SMT加工中有時候會出現(xiàn)加工失誤的情況，為了避免出現(xiàn)這種加工失誤的情況電子廠紛紛制定嚴格的加工標準來規(guī)范SMT貼片加工過程，但也不是能夠確保不會出現(xiàn)加工失誤的。在加工中BGA的加工難度也是比較高的，那么BGA出現(xiàn)加工失誤后需要拆卸的時候是怎么進行拆卸的呢？下面專業(yè)SMT加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下這個操作過程和注意事項。

在進行BGA拆卸之前一定要做好別的元器件的保護工作。可在鄰近的IC上放入浸水的棉團，這是因為很多塑料功放、軟封裝的字庫的耐高溫能力較差，吹焊時溫度如果過高的話很容易造成這些元器件的損壞。

SMT工廠的操作人員在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，并盡量吹入IC底部，這樣能夠使芯片下的焊點均勻熔化。風嘴在芯片上方3cm左右移動加熱，直至芯片底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個芯片。需要特別注意的是加熱IC時要吹IC四周，不要吹IC中間，否則易把IC吹隆起，加熱時間不要過長，否則把電路板吹起泡。

BGA芯片取下后，芯片的焊盤上和機板上都有余錫，此時，在電路板板上加足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去掉，并且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤，然后再用天那水將芯片和機板上的助焊劑洗干凈，注意不要刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。

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