1.smt電子公司的產(chǎn)品組裝故障

組裝故障（Assembly Fault）是指由于組裝工藝中的問(wèn)題而造成的故障，如焊錫橋連短路、虛焊斷路、錯(cuò)貼或漏貼器件等等。在生產(chǎn)實(shí)際中，組裝故障作為SMT貼片加工產(chǎn)品的主要故障源，是SMT組裝質(zhì)量控制所要解決的核心問(wèn)題。雖然在SMT加工產(chǎn)品組裝生產(chǎn)過(guò)程中，各個(gè)方面的質(zhì)量因數(shù)均對(duì)產(chǎn)品的最終結(jié)果產(chǎn)生影響，但在組裝設(shè)計(jì)和組裝原材料質(zhì)量、組裝設(shè)備與檢測(cè)設(shè)備性能等方面的質(zhì)量因數(shù)具有基本保證的前提下,則影響組裝質(zhì)量最終結(jié)果的主要環(huán)節(jié)是組裝工藝質(zhì)量環(huán)節(jié)，組裝質(zhì)量不良的主要表現(xiàn)形式是組裝故障。

2. smt電子公司的產(chǎn)品組裝故障類(lèi)型

SMT貼片加工產(chǎn)品組裝過(guò)程主要由絲網(wǎng)印刷涂敷焊膏或由點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠、貼片機(jī)貼片、再流焊爐焊接或固化、清洗設(shè)備清洗、檢測(cè)設(shè)備在線測(cè)試等工序組成，組裝故障的隱患幾乎分布于組裝工序的各個(gè)環(huán)節(jié)。根據(jù)上述組裝工序,可以將組裝故障類(lèi)型相應(yīng)的分為貼片膠涂敷故障、焊膏涂敷故障、貼片故障以及焊接故障這四大類(lèi)。

3.smt電子公司的產(chǎn)品組裝故障的測(cè)控方法

SMT貼片加工產(chǎn)品組裝生產(chǎn)過(guò)程為鏈狀，因此其組裝質(zhì)量管理的常見(jiàn)方式是:在生產(chǎn)過(guò)程中各環(huán)節(jié)分別把關(guān)，不將次品送至下一工序。具體實(shí)施就是在SMT加工的各工序后設(shè)置相應(yīng)的檢測(cè)設(shè)備（或生產(chǎn)設(shè)備中內(nèi)含相應(yīng)的檢測(cè)功能）進(jìn)行檢測(cè)，并及時(shí)處理組裝工序中產(chǎn)生的故障問(wèn)題。

各工序檢測(cè)的方法有人工目視檢測(cè)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X射線檢測(cè)等，組裝故障 分析處理方法有各類(lèi)列表法、圖示法、統(tǒng)計(jì)法等，質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)產(chǎn)品質(zhì)量等級(jí)要求按 相應(yīng)規(guī)范執(zhí)行。

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