SMT貼片加工中的沉金板主要是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生產(chǎn)鍍層，也就是化學(xué)鎳金金層沉積的一種方法，能夠得到較厚的金層，相較于鍍金板來(lái)說(shuō)在許多方面都有較大的改善，下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

1、沉金的顏色會(huì)比鍍金更黃一些，在外觀上更好。 

2、沉金的焊接效果比鍍金更好，能夠有效減少鍍金板焊接不良的狀況，這也是由沉金和鍍金不一樣的晶體結(jié)構(gòu)導(dǎo)致的。 

3、沉金板上的金是鎳金，對(duì)于趨膚效應(yīng)的信號(hào)傳輸在銅層中不會(huì)受到影響。 

4、沉金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，在SMT貼片加工中不易氧化。 

5、沉金板上的鎳金不容易出現(xiàn)金絲導(dǎo)致的微短。 

6、鎳金在線路上表現(xiàn)是阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。

7、工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。

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