SMT加工廠的回流焊環(huán)節(jié)最重要的就是回流焊溫度曲線的設(shè)置，下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下常見爐溫測量相關(guān)事宜。

SMT貼片加工的爐溫設(shè)置并不是一步到位的，這是一個需要反復(fù)調(diào)試的過程，主要操作就是在PCBA上選擇一些合適的測溫點(diǎn)來進(jìn)行溫度的調(diào)整，測溫點(diǎn)的選擇則是需要能夠有效的反饋出PCBA上最高溫度、最低溫度以及BGA焊接的溫度。測溫點(diǎn)一般是選擇BGA中心、BGA封裝表面中心、BGA角部等位置，最重要的就是溫度曲線的測試、最大熱容的焊點(diǎn)、最小熱容的焊點(diǎn)等。

在SMT加工廠的實(shí)際生產(chǎn)加工中比較有效的測量方式是使用專用的測溫儀，主要方式是使用尺寸較小的測溫探頭和PCB相貼合然后一起放進(jìn)回流焊爐中進(jìn)行回流焊過爐操作，然后根據(jù)終端顯示的測試溫度曲線來進(jìn)行調(diào)整。

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