在SMT貼片加工中對(duì)于原材料的質(zhì)量檢驗(yàn)也是不可或缺的，原材料的質(zhì)量得到保障之后SMT貼片廠的生產(chǎn)加工才能保證最終成品的質(zhì)量，下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下常見的一些原材料質(zhì)量檢測項(xiàng)目。

1、SMT組裝材料包括組件、PCB、焊膏、助焊劑、粘合劑、洗滌劑等組裝材料。

2、部件主要檢測項(xiàng)目:焊接性、引線共面性、使用性能。

焊接性主要是指元器件的端或針腳和PCB焊盤的焊接性能。

影響因素主要是焊接端面或腳面的氧化和污染。

SMT貼片廠對(duì)于零件的焊接性檢測方法很多，常用的有槽浸潤法、焊球法、濕潤稱重法。

3、焊槽浸潤法。

SMT貼片加工中的試樣浸泡在輔助焊劑中，除去馀量的輔助焊劑，目視評(píng)價(jià)在熔融焊料槽中浸泡約2倍于實(shí)際生產(chǎn)的焊料槽時(shí)，試樣顯示復(fù)蓋的連續(xù)面積，或者至少各種焊料復(fù)蓋面積達(dá)到95%以上。

4、焊接球。

根據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)選擇合適的焊球規(guī)格，放在加熱頭上加熱到規(guī)定的溫度了，將涂有焊劑的樣品放在測試位置(引線或插腳)，使其速度垂直浸入焊球，完全浸透焊球后，完全浸透導(dǎo)線，從時(shí)間上看，焊絲被焊球完全浸潤的時(shí)間約為1s，超過2s不合格。

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