SMT貼片加工中BGA封裝的芯片算是貼片難度較大的元器件種類之一了，某些時候甚至會以能夠貼裝BGA的最小間距來衡量SMT貼片廠的加工精密程度。BGA封裝的元器件不僅是貼片加工過程有一定難度，而且出問題之后返修過程也是有一定難度的，下面SMT貼片廠佩特精密給大家簡單介紹一下BGA芯片如何進行拆卸。

1.在進行BGA拆卸時，必須要做好元件的保護工作，在進行拆焊時，鄰近的IC上可以放入浸水的棉團。對于一些塑料功放和軟封裝的字庫，耐高溫能力差的，吹焊時溫度不宜過高，不然很容易將它們吹壞。

2.在待拆卸SMT貼片加工的IC上面可以放入適量的助焊劑，并且盡量將助焊劑吹入IC底部，這樣能幫助IC芯片下面的焊點進行熔化。

3.熱風槍的溫度和風力設置，一般溫度設置為3至4檔，風力設置為2至3檔。設置完成后，風嘴在芯片上方3厘米左右移動加熱，直到芯片下面的錫珠完全熔化，用鑷子把芯片夾起取下來。這里需要注意，在加熱IC時要對著IC四周吹，不能對著IC中間吹，不然很容易把IC吹隆起。加熱時間也不可以過長，否則容易把電路板吹起泡。

4.當BGA芯片取下來后，芯片的焊盤上和機板上都有余錫，這時候，可以在pcb板上加入適量的助焊膏，然后用電烙鐵將板上多余的焊錫去除。余錫去除后，可以適當上錫使pcb板的每個焊腳都光滑圓潤，然后再用天那水將芯片和機板上的助焊劑洗干凈。

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