SMT來料加工是比較傳統(tǒng)的電子加工模式，與SMT包工包料相對應(yīng)，來料加工就是客戶提供PCB、元器件等，SMT加工廠只需要按照文件進(jìn)行貼片加工、插件加工等生產(chǎn)環(huán)節(jié)就行。在貼片加工中有時會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，比如說錫珠就是其中一種，那么為什么會出現(xiàn)錫珠呢？下面廣州市SMT貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一些常見的錫珠產(chǎn)生原因。

一、錫珠主要是集中經(jīng)常出現(xiàn)在片式阻容電子元器件的一側(cè)，有的具體情況下還經(jīng)常出現(xiàn)在貼片式IC管腳附近。錫珠不僅影響到板級產(chǎn)品的外觀，更重要的是因為印刷板上電子元器件稠密，在使用過程中具備導(dǎo)致線路的短路的安全風(fēng)險，從而影響電子設(shè)備的質(zhì)量。導(dǎo)致錫珠的緣由有很多，常常是一個乃至好幾個原因?qū)е碌模虼?需要逐個加強(qiáng)防范和改善才能夠 對其開展比較好的調(diào)節(jié)。

二、錫珠通常是指某些大的焊料球在SMT貼片加工的焊錫膏進(jìn)行焊接前，焊錫膏有可能因為坍塌、被擠壓等多種多樣緣由而超過在印刷焊盤以外，在開展焊接時，這類超過焊盤的錫膏在焊接過程中不能與焊盤上的錫膏熔融在一起而單獨出來，成型于電子元器件上或是焊盤附近。

三、不過SMT加工中大部分錫珠形成在片式電子元器件兩邊以焊盤設(shè)計為方型的片式電子元器件為例子，其在貼片加工的錫膏印刷后，若有錫膏超過，則很容易導(dǎo)致錫珠。與焊盤部分的錫膏熔融在一起則不會形成錫珠。

不過當(dāng)焊錫量多時，電子元器件貼放壓力會將錫膏擠到電子元器件上（絕緣體）下邊，在貼片加工回流焊時熱融，因為表面能，融化的錫膏聚大圓球，它有趨勢抬高電子元器件，不過此力很小，反被電子元器件重力擠向電子元器件兩邊，與焊盤分離出來，在冷卻時形成錫珠。倘若電子元器件重力大且被擠出的錫膏較多，乃至?xí)纬珊脦讉€錫珠。

四、依據(jù)錫珠的形成原因，SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中影響錫珠導(dǎo)致的主要是原因有：

1、鋼網(wǎng)開口和焊盤圖形設(shè)計。

2、鋼網(wǎng)清洗。

3、SMT貼片機(jī)的重復(fù)精度。

4、回流焊爐溫度曲線。

5、貼片式壓力。

6、焊盤外錫膏量。

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