SMT加工中的貼片加工焊接基本都是由回流焊工藝來完成，有時也稱作再流焊，回流焊的加工質量對于SMT貼片加工的焊接質量是有直接影響的。下面廣州貼片加工廠家佩特精密給大家介紹一下回流焊的基本信息。

進行焊接是根據進行熔化事先印刷到pcb板焊盤上的焊料，完成SMT貼片加工生產中貼片電子元器件的腳位或焊端與pcb板相互之間的機械與電氣連接。在進行焊接以前，用錫膏印刷機把適當、適量的焊錫膏漏印在pcb板的焊盤上，用貼片機把SMC/SMD電子元器件貼到對應部位上，把貼好電子元器件的電路板送進回流焊設備中，焊錫膏歷經了干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將電子元器件焊到pcb板上。回流焊設備有兩種基礎構造，一種是單溫區回流焊，另一種是多溫區回流焊。

單溫區回流焊爐，是根據進行焊接溫度曲線控制溫區溫度隨時間轉變，pcb板板在爐內則是靜止不動。SMT加工中這類單溫區回流焊優勢是投資小、溫度易于監測設置曲線，短處是溫度周期性轉變為此生產周期長、能耗高，通常適用于單件或小批量生產。

多溫區回流焊則是根據回流焊溫度曲線將焊爐區分為多個不相同溫度的溫區，pcb板板勻速穿過每個溫區進而完成預熱、回流、冷卻等不同過程。

多溫區回流焊特點是各溫區為相對獨立的恒溫控制，控制算法比較簡單。其最大的優勢就是效率高、適用工業SMT貼片加工的大批量持續生產。但多溫區回流焊各溫區間的物理間隔導致各溫區間有一定的溫度差，對pcb板板會出現一定的熱沖擊和熱應力不良影響，為此可選用更多溫區的來降低這類溫差。

由于回流焊具有“再流動”、“自定位”特點，導致對前端貼片工序的要求放寬；回流焊接質量好、省焊料、產品一致性好，導致回流焊設備成為SMT加工工藝的主流設備和關鍵設備。

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