SMT貼片加工_加工品質控制簡述
SMT貼片加工的品質控制一直是重中之重，令人滿意的SMT加工良品率對于SMT工廠和客戶來說都是關鍵因素，下面廣州貼片加工廠佩特精密電子介紹一些常見的加工品質控制。
SMT貼片加工是電子產品加工環節中核心工藝，錫膏印刷和回流焊的溫度曲線管控是貼片加工的品質關鍵點，在高精密的貼片加工中選用激光鋼網等，回流焊爐溫的調節也是焊接的主要品質把控方式的一種。在總體貼片加工環節中科學合理的認真執行AOI檢測還可以有效的減少不合格率。
二、DIP插件后焊
DIP插件后焊是SMT貼片加工生產加工結束以后的工藝，在DIP插件后焊的環節中中，針對過波峰焊的過爐治具的考量較為重要。如何應用過爐治具相當大程度提高良好率，減少連錫、少錫、缺錫等焊接現象，同時根據客戶的產品的差異標準的SMT貼片加工廠必須不斷的在具體生產加工中吸取經驗，在加工經驗累積的過程中實現技術的提高。
三、測試及程序燒錄
可制造性評估是我們在接到客戶的生產加工合同后應該是做在總體生產加工之前的一種評估工作，在在早期的DFM評估中，我們可以在PCB的生產加工之前，還可以跟客戶提供一些建議，譬如說在PCB（測試點）上制作一些重要的測試點，有利于在進行PCB焊接測以及后面SMT貼片加工后電路的導通性、連通性的重要測試。當條件容許的情況下，還可以跟客戶溝通交流把后端的程序提供一下，隨后利用燒錄器將程序燒錄到核心主控的IC中。如此一來就更還可以更加簡要的利用測試行為對電路板進行測試，有利于對總體功能進行測試和檢驗，及早的發覺現象。
四、測試
很多進行電子產品加工一站式服務的客戶，針對產品的后端測試也是有標準的。這類測試的內容一般包含ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、燒傷測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。
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