SMT加工的質(zhì)量檢測(cè)對(duì)于整體SMT貼片加工的質(zhì)量有著有效的提高產(chǎn)品合格率效果，并且能夠有效的保障SMT貼片質(zhì)量的使用可靠性等能夠達(dá)到加工需求。下面廣州佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見(jiàn)的質(zhì)量檢測(cè)方法。

一、材料檢測(cè)

材料檢測(cè)即IQC，對(duì)原材料的檢驗(yàn)是保證加工質(zhì)量的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，是SMT貼片加工順利完成的基礎(chǔ)。

1、來(lái)料檢驗(yàn)

檢驗(yàn)電子元件等原材料的規(guī)格、致使、產(chǎn)品型號(hào)、標(biāo)值、外觀和規(guī)格尺寸等是不是與委托方給予的BOM清單是不是一致，保證原材料符合委托方標(biāo)準(zhǔn)。再有便是集成芯片檢驗(yàn)，集成芯片的規(guī)格尺寸、間隔、封裝和Pin腳等，都要做好QC檢驗(yàn)。

2、上錫檢驗(yàn)

對(duì)IC引腳和電子元件原材料做好上錫檢驗(yàn)，檢驗(yàn)是不是氧化，和原材料吃錫狀況。

3、PCB板檢驗(yàn)

PCB板的質(zhì)量影響了PCB產(chǎn)品的質(zhì)量，不然會(huì)產(chǎn)生假焊、空焊和浮高狀況。因此 要檢驗(yàn)PCB板是不是變形、飛線、刮花、線路受損狀況和外觀是不是平整。

4、PCB板吃錫檢驗(yàn)

潮濕度影響PCB板的吃錫率，吃錫率不佳會(huì)致使點(diǎn)焊不圓潤(rùn)。

5、埋孔位檢驗(yàn)

埋孔位徑規(guī)格尺寸是根據(jù)電子元件規(guī)格尺寸來(lái)影響的，若是過(guò)小或過(guò)大會(huì)致使電子元件無(wú)法電子或掉下來(lái)。

二、助焊膏檢驗(yàn)

SMT加工中運(yùn)用的助焊膏來(lái)自有專(zhuān)業(yè)的供應(yīng)商，助焊膏在運(yùn)用整個(gè)過(guò)程中采用“先進(jìn)先出法”的運(yùn)用標(biāo)準(zhǔn)，即先購(gòu)買(mǎi)的先運(yùn)用。助焊膏存放環(huán)境溫度一般 在0℃~10℃之間，浮動(dòng)1℃。助焊膏運(yùn)用之前要做好助焊膏解凍，一般 為室溫4h左右，運(yùn)用需做好標(biāo)識(shí)，運(yùn)用剩下的要做好回收，但是2次回收即要回收給供應(yīng)商做好處理，避免環(huán)境污染。助焊膏運(yùn)用前還需運(yùn)用自動(dòng)攪拌裝置攪拌5min，防止空氣進(jìn)入焊后致使氣泡的產(chǎn)生。

三、鋼網(wǎng)及刮刀控制

鋼絲網(wǎng)規(guī)格一般 在37cm*47cm，承受力在50~60MP，一般 運(yùn)用張力器做好承受力檢驗(yàn)。鋼網(wǎng)的存放環(huán)境溫度最好是控制在25℃，鋼網(wǎng)邊緣為膠邊，溫度過(guò)過(guò)高變脆，致使鋼網(wǎng)損壞。刮刀為45度開(kāi)展工作，一般 鋼網(wǎng)刮刀運(yùn)用兩萬(wàn)次能損壞。因其鋼網(wǎng)厚薄會(huì)變小，傷害鋼網(wǎng)承受力，會(huì)致使刮錫不徹底。

四、smt貼片機(jī)調(diào)整及首次QC

根據(jù)委托方給予的BOM單、樣板和ECN文件等坐標(biāo)文件調(diào)整自動(dòng)貼片機(jī)的坐標(biāo)，保障精準(zhǔn)測(cè)量準(zhǔn)確，貼片準(zhǔn)確。它是做好首樣貼片QC檢驗(yàn)，產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)工作員檢驗(yàn)是不是漏貼，貼飛，貼片位置和貼片是不是準(zhǔn)確等。確認(rèn)準(zhǔn)確才做好批量生產(chǎn)。

五、三次QC檢測(cè)

這次檢測(cè)是質(zhì)管部的QA檢測(cè)。質(zhì)管部需要對(duì)PCBA成品進(jìn)行抽樣檢查，確保合格后進(jìn)行包裝交貨。

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