電子OEM加工中有很多加工環(huán)節(jié)，比如說(shuō)PCB制造、元器件采購(gòu)、SMT貼片加工、插件加工、組裝測(cè)試等。波峰焊是批量插件加工的主要焊接方式，對(duì)于插件元器件的焊接質(zhì)量有著重要作用，但是在插件加工的生產(chǎn)加工中有時(shí)也會(huì)出現(xiàn)一些加工缺陷，那么這些加工缺陷出現(xiàn)的原因是什么呢？又如何解決呢？下面廣州電子OEM加工廠家佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下波峰焊中常見加工缺陷的這兩個(gè)問(wèn)題。

一、拉尖

產(chǎn)生原因：線路板傳送速度不當(dāng)、預(yù)熱溫度低、錫鍋溫度低、傳送傾角小，焊劑失效，元件引線可焊性差等。

解決辦法：調(diào)整傳送速度到合適為止，調(diào)整預(yù)熱溫度和錫鍋溫度，調(diào)整線路板的傳送角度，優(yōu)選噴嘴，調(diào)換新的焊劑并解決引線可焊性問(wèn)題。

二、虛焊

產(chǎn)生原因：插件元器件的引腳可焊性差、預(yù)熱溫度低、焊料問(wèn)題、助焊劑活性低、焊盤孔太大、引制板氧化，板面有污染，傳送速度過(guò)快，錫鍋溫度低。

解決辦法：解決引線可焊性、調(diào)整預(yù)熱溫度、調(diào)整焊劑密度清除PCB氧化物，清洗板面，調(diào)整傳送速度，調(diào)整溫度。

三、錫薄

產(chǎn)生的原因：元器件引線可焊性差、焊盤孔太大，焊接角度太大、傳送速度過(guò)快、錫鍋溫度高，焊劑涂敷不均，焊料含錫量不足。

解決辦法：解決引線可焊性，設(shè)計(jì)時(shí)減少焊盤及焊盤孔，減少焊接角度、調(diào)整傳送速度。

四、漏焊

產(chǎn)生原因：引線可焊性差、焊料波峰不穩(wěn)、助焊劑失效或噴涂不均、預(yù)涂焊劑和助焊劑不相溶，工藝流程不合理。

解決辦法：檢查波峰裝置、更換焊劑，檢查預(yù)涂焊劑裝置，檢查調(diào)整傳動(dòng)裝置，統(tǒng)一使用焊劑，調(diào)整工藝流程。

廣州佩特精密電子科技有限公司www.jie-hotel.com，電子OEM加工廠家，專業(yè)從事電子OEM加工、DIP插件加工、PCBA包工包料、PCB線路板制造，擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和完善的售后服務(wù)體系。