SMT貼片的生產(chǎn)工藝在電子加工行業(yè)中的應(yīng)用很廣泛，尤其是對(duì)于現(xiàn)今的小型化、精密化電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)更是如此。SMT貼片加工對(duì)于生產(chǎn)過(guò)程中的一些要求也是比較嚴(yán)格的，稍不注意就會(huì)出現(xiàn)一些加工缺陷問(wèn)題，焊點(diǎn)失效就是其中一種。焊點(diǎn)的質(zhì)量對(duì)于SMT加工來(lái)說(shuō)尤為重要，焊接質(zhì)量會(huì)直接影響到產(chǎn)品的使用可靠性、使用壽命等關(guān)鍵參數(shù)。下面專業(yè)SMT代工代料工廠佩特精密電子給大家分享一些常見(jiàn)的造成焊點(diǎn)失效的原因。

1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面。

2、線路板焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲。

3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質(zhì)不達(dá)標(biāo)、氧化。

4、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR。

5、工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計(jì)、控制、設(shè)備。

6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。

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