SMT貼片工廠的貼片加工過程中會(huì)用到點(diǎn)膠工藝，SMT加工中常見的點(diǎn)膠工藝有兩種，分別是使用針管進(jìn)行點(diǎn)膠和通過鋼網(wǎng)來進(jìn)行紅膠的印刷，在實(shí)際的SMT加工中不管是那種工藝都有可能出現(xiàn)加工不良現(xiàn)象。SMT工廠對(duì)于加工不良現(xiàn)象的容忍度一般都是無法容忍的，畢竟加工不良代表著加工質(zhì)量可能出現(xiàn)問題，電子加工廠的首要任務(wù)就是保證加工質(zhì)量。下面專業(yè)SMT貼片加工廠佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些在點(diǎn)膠中遇到的常見不良現(xiàn)象和產(chǎn)生原因。

一、過波峰焊掉件

造成的原因很復(fù)雜：

1、貼片膠的粘接力不夠。

2、過波峰焊前受到過撞擊。

3、部分元件上殘留物較多。

4、膠體不耐高溫沖擊

二、 貼片膠混用

不同的SMT貼片工廠使用的貼片膠在化學(xué)成分上可能有很大的不同，混合使用容易產(chǎn)生很多不良，比如說：

1、固化困難；

2、粘接力不夠；

3、過波峰焊掉件嚴(yán)重。

解決方法是：清洗網(wǎng)板、刮刀、點(diǎn)膠頭等容易引起混用的部位，避免混合使用不同品牌貼片膠。

三、元器件偏移

元器件偏移是SMT貼片加工中的高速貼片機(jī)容易發(fā)生的不良現(xiàn)象， 造成的原因主要是：

1、是印制板高速移動(dòng)時(shí)X-Y方向產(chǎn)生的偏移，貼片膠涂布面積小的元器件上容易發(fā)生這種現(xiàn)象，究其原因，是粘接力不中造成的。

2、是元器件下膠量不一致，膠在受熱固化時(shí)力度不均衡，膠量少的一端容易偏移。

四、塌落

貼片膠的流動(dòng)性過大會(huì)引起塌落，塌落常見問題是點(diǎn)涂后放置過久會(huì)引起塌落，如果貼片膠擴(kuò)展到印制線路板的焊盤上會(huì)引起焊接不良。

五、拉絲

拉絲就是SMT貼片工廠在點(diǎn)膠過程中貼片膠斷不開，在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制焊盤上，會(huì)引起焊接不良。

六、膠量不夠或漏點(diǎn)

產(chǎn)生原因和解決方法：

1、印刷用的網(wǎng)板沒有定期清洗，應(yīng)該每8小時(shí)用乙醇清洗一次。

2、膠體有雜質(zhì)。

3、網(wǎng)板開孔不合理過小或點(diǎn)膠氣壓太小，設(shè)計(jì)出膠量不足。

4、膠體中有氣泡。

5、點(diǎn)膠頭堵塞，應(yīng)立即清洗點(diǎn)膠嘴。

6、點(diǎn)膠頭預(yù)熱溫度不夠，應(yīng)該把點(diǎn)膠頭的溫度設(shè)置在38℃。

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