SMT代加工是現今電子行業(yè)比較多的一種加工方式，畢竟不可能每家做電子產品的企業(yè)都自己配備一個SMT工廠。貼片加工也是有很多道工藝組成的，在這些工藝中有很多需要注意的地方，在實際加工中這些點可能很容易被忽視。下面專業(yè)SMT工廠給大家介紹一些在SMT貼片的錫膏印刷中的注意事項。

1、圖形對準：在開始印刷之前將線路板與鋼網進行對準定位是必不可少的，這樣能夠使線路板焊盤與鋼網開孔重合從而保證錫膏印刷的質量。

2、刮刀材料：在實際的SMT代加工中刮刀質材大多是采用鋼刮刀，這樣便于錫膏成型和脫膜。

3、刮刀角度：在錫膏印刷加工中刮刀與鋼網的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網孔中，但是壓力過大可能導致錫膏被擠壓到鋼網的底面，造成錫膏粘連。

4、鋼網清潔劑：鋼網也是需要進行清潔的，SMT代加工中一般都會選擇使用IPA和酒精溶劑進行清潔，注意不能使用含氯成份的溶劑，否則會破壞錫膏的成份，影響加工品質。

5、印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關系，高密度圖形時，速度要慢一些。

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