貼片加工中的錫膏印刷機(jī)在snt技術(shù)中屬于非常重要的一個(gè)設(shè)備，并且對(duì)SMT加工的質(zhì)量起著非常直接的影響。下面佩特精密小編為大家簡(jiǎn)單介紹一下錫膏印刷機(jī)的生產(chǎn)注意事項(xiàng)。

1、印制前確認(rèn)，檢查所需鋼網(wǎng)、PCBA、錫膏以及其余的工裝治具是否匹配；

2、檢查鋼網(wǎng)網(wǎng)孔是否殘留錫渣等異物,板面是否清洗干凈；

3、確認(rèn)所用錫膏品牌、型號(hào)是否正確，這里我們以GKG錫膏印制機(jī)品牌為例；

4、確認(rèn)回溫及攪拌時(shí)間（回溫4H，攪拌5分鐘）；

5、工程師將鋼網(wǎng)及治具放置于印制機(jī)且調(diào)試好各參數(shù)后才可以開(kāi)始SMT貼片加工，程序名與實(shí)際所需機(jī)種相符，刮刀角度60-70度，印刷速度40-80MM/秒，刮刀壓力3.0-5.0kgf/cm2，脫模速度:0.3-2.0mm/sec。自動(dòng)擦試頻率:3-5PCS/1次；

6、投入前檢查PCBA是否變形、破損、異物、氧化，用無(wú)塵布擦拭表面；

7、印制完成后，需用放大鏡逐個(gè)檢查；

少錫：PAD有無(wú)露銅箔，錫膏厚度未達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)厚度為少錫；

連錫：PAD與PAD間有錫膏相連為連錫，特別是排插、IC、PIN之間易連錫,故主要檢查；

多錫：錫膏厚度高出鋼板厚度為多錫；

塌陷、拉尖：錫膏分布PAD不均勻；

8、質(zhì)量不好的產(chǎn)品先用軟刮刀刮掉板面錫膏，用貼有紅色標(biāo)簽空瓶回收錫膏，再用洗板水清洗板面及孔內(nèi)殘余錫膏，然后用工具吹干凈；（好的產(chǎn)品使用特殊工具清洗）

9、清洗好的基板區(qū)分放置且在板邊用油性筆作“△”記號(hào)待IPQC確認(rèn)，OK后統(tǒng)一放置烤箱內(nèi)烘烤；

10、手動(dòng)清洗鋼網(wǎng)，擦拭時(shí)機(jī)器要處于手動(dòng)狀態(tài)，用沾有少許清洗液的無(wú)塵紙，從鋼網(wǎng)底部擦拭。擦拭干凈再用工具從下往上吹凈孔內(nèi)殘留錫膏，視質(zhì)量狀況，若連續(xù)3次出現(xiàn)不好立即反饋工程作調(diào)整，調(diào)整好之后才能進(jìn)行正常生產(chǎn)；

11、良品放置格欄時(shí)，隔層放置。流程標(biāo)示卡完整填寫機(jī)種、工單狀態(tài)；

12、SMT加工中印制后的PCBA堆積時(shí)長(zhǎng)，不宜超過(guò)1小時(shí)；

13、添加錫膏時(shí)以刮刀滾動(dòng)量為準(zhǔn)，及時(shí)將刮刀兩側(cè)遺漏錫膏，收到刮刀內(nèi)；

14、作業(yè)時(shí)照明燈及時(shí)關(guān)掉；

15、工程人員定期檢查刀片磨損狀況，一般情況下定期半年更換一次。

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