在SMT貼片的加工生產(chǎn)中，焊劑是一個(gè)非常重要的原材料，焊劑的品質(zhì)如何將會(huì)直接影響到SMT貼片加工的品質(zhì)。對(duì)于一家專(zhuān)業(yè)的SMT貼片加工廠來(lái)說(shuō)，佩特精密對(duì)于焊劑的品質(zhì)要求是極高的，這是對(duì)貼片加工的品質(zhì)的要求，只有這樣才能帶給客戶(hù)最優(yōu)質(zhì)的SMT包工包料服務(wù)。下面小編給大家介紹一下焊劑檢測(cè)的具體方法。

1、水萃取電阻率試驗(yàn)

在SMT工廠中水萃取電阻率試驗(yàn)主要測(cè)試焊劑的離子特性。其測(cè)試方法在美國(guó)電路互連與載體學(xué)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)QQS-571等標(biāo)準(zhǔn)中有規(guī)定，非活性松香劑(R)和中等活性松香焊劑(RMA)水家取電阻率應(yīng)不小于10000cm，而活性焊劑的水窣取電阻率小于100000cm，不能用于軍用SMA等高可靠性要求電路組件。

2、銅鏡試驗(yàn)

銅鏡試驗(yàn)是通過(guò)焊劑對(duì)玻璃基底上涂敷的薄銅層的影響來(lái)測(cè)試焊劑活性。

3、比重試驗(yàn)

比重試驗(yàn)主要測(cè)試焊劑的濃度。在SMT貼片等工藝中，焊劑的比重受其溶劑蒸發(fā)和SMA焊接量影響，一般需要在工藝過(guò)程中跟蹤監(jiān)測(cè)、及時(shí)調(diào)整，以使焊劑保持設(shè)定的比重，確保焊接工藝順利進(jìn)行。比重試驗(yàn)常采用定時(shí)取樣，用比重計(jì)測(cè)量的方式進(jìn)行，也可采用連接自動(dòng)焊劑比重檢測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)行。

4、彩色試驗(yàn)

彩色試驗(yàn)可顯示焊劑的化學(xué)穩(wěn)定程度，以及由于曝光、加熱和使用壽命等因素而導(dǎo)致的變質(zhì)。比色計(jì)測(cè)試是試驗(yàn)常用方法，當(dāng)SMT貼片加工的檢測(cè)人員有豐富的經(jīng)驗(yàn)時(shí)，可采用最簡(jiǎn)單的目測(cè)方法。

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